芯片代加工服务

Chip foundry

西人马集团在泉州设有微机电(MEMS)芯片制造中心,除了自行研发设计制造之外,亦为全球客户提供高端芯片制造代工服务。芯片制造中心设有光刻、 薄膜、扩散、刻蚀、检测车间,提供客户芯片设计制造平台,并能依照客户需求打造个别工艺,完成客户芯片量产的需求。

工艺流程

匀胶机、显影机、热板机和光刻机

严格的线宽和对位控制对于构建复杂的MEMS是至关重要的,许多产品需要用到多块掩模版完成。

真空接触式曝光分辨率超0.8um,定位精度:

表层≤±0.5um,底层≤±1um。CD 控制:+/-1um,对位:+/-1um

Bonding Process 键合工艺

通过“外界作用”,将多个基片“粘接”起来。不同的键合方式,键合原理不同,我们使用的键合为金硅键合与阳极键合。晶圆键合工艺提供客户不同设计需求,包含融合键合,热压键合,共熔金属键合,中间封闭层工艺,阳极键合。

Diffusion 扩散

设有扩散炉管及快速退火机,用于芯片制造的热氧化、退火和扩散工艺。

Etch 刻蚀

包含湿法刻蚀及干法刻蚀

CMP

化学机械研磨系统,包括晶片粘贴机,研磨机械,抛光机,提供芯片黏贴及减薄加工工艺